制作win10的固态盘 DIY固态硬盘制作步骤

很多人都知道，安装操作系统在固态硬盘上能够提升电脑的整体性能。但是想要购买一块全新的固态硬盘可能会花费不少的钱。有没有更便宜的方法？实际上通过DIY制作win10的固态盘也是可以达到相同效果的。在制作过程中，我们需要准备一些软件和固态硬盘的配件，然后按照步骤进行安装和设置。在此我们将介绍一些简单易懂的固态盘制作步骤，让您能够更加轻松地享受固态硬盘带来的极速体验。

DIY固态硬盘制作步骤

有很多朋友很好奇固态是如何制作的。

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本文前半部分为科普，后半部分为制作过程。

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本文目录：

1.背景

2.主控与颗粒的科普+个人想法

3.笔者DIY U盘的过程分享

4.开卡过程分享

一、背景

固态分为两个部分：主控与颗粒

铠侠，三星，英特尔等一些厂商是可以自己研制主控，但是他们不对外售卖。所以其他生产生产固态的厂商，是直接向专门生产主控的企业购买的。专门生产主控的厂商比较有名的：siliconmotion慧荣，Marvell 迈威（俗称：大M），phison群联。像jmicron智微等使用量很小的，不做讨论，笔者也没有用过。

二、主控与颗粒的科普+个人想法

什么是主控？

主控是处理传输到固态的数据的处理器，相当于是微处理器，是CPU。如何选择主控可以直接影响固态的包括顺序读写和4K的所有速度。其中，颗粒的参数也会影响一部分固态的速度。详细的后面进行介绍。

慧荣主控：

慧荣是全球最主要NAND Flash控制芯片供应商之一，拥有非常雄厚的底蕴，为智能手机、个人PC、商业等提供储存方案。

在SSD的领域中，慧荣能够为SSD厂商提供一条龙服务，包括了从主控芯片到电路板设计，再到固件方案、闪存颗粒的配对等一整套固态硬盘的解决方案；同时还能够根据OEM的个性化需求提供定制服务，而且大部分DIY工具也是从此处流出的。

常见的慧荣主控芯片系列是SM22xx，如惠普的EX950所用主控就是HP自己找慧荣定制的SM2262，很多大厂商也都是这种方案。DIY常见的NVME的控制芯片是SM2263。

大M主控：

Marvell是一家老牌的无晶圆半导体研发公司。除了与部分NAND原厂保持紧密合作关系外，而且还与金士顿、镁光、英睿达、闪迪、建兴、浦科特等产品厂商有合作。

比较常见的Marvell主控有88SS和88NV两个系列

浦科特M9P Plus采用的就是88SS1092，还有其他的我就不一一举例了。

群联主控：

群联也是一个老牌子的大厂子了，其主控类产品有着不错的性价比，同时与铠侠（东芝），影驰，金士顿等厂商也均有合作。群联是最早发布PCIe 4.0，像技嘉AORUS NVMe Gen4和影驰 HOF Pro M.2都用了群联的PCIe 4.0主控。

其他主控：

除了以上比较出名的主控，还有江波龙，紫光，国科微等都有自己研发的主控，但是他们的DIY固件是不对外开放的，因为厂商管控比较严格，而且，芯片，配置也很小众，制作起来比较麻烦，一般也不会有人去做。所以，他们不在讨论范围内。

什么是颗粒？

颗粒（NAND flash储存阵列）是负责存储数据的，与性能、稳定性、寿命等有密切关系。

生产颗粒的厂商只有几个：

英特尔三星镁光闪迪海力士

颗粒大体分为几个等级：

SLCMLCTLC黑片子来源：笔者自制PPT

SLC：一个颗粒中，只储存一个1或者一个0，堆叠一层。这样无疑是最稳定的方案，但是其成本也自然是高的吓人。单独购买颗粒的价格约1.2元/G或者更高。

MLC：一个颗粒中只储存1和0，然后堆叠两层。这是一个折中的方案，这可以极大的降低成本。单独购买的话是64G 40块钱，约6毛2分/G吗，其稳定性也是非常不错的。但是，即使如此，市面上的SSD也极难见到MLC的。不过，还是有一些的，譬如，三星的PM961，东芝的XG3，它们都是采用的原厂的MLC芯片，其价格不到1元/G。

TLC：有些厂商叫做8LC，速度慢，寿命短，价格便宜，零售价约5毛钱/G，但是TLC有一个好处——可以堆叠很高的储存量。但是也牺牲了很多东西，这也是为什么大家讨厌TLC的原因所在。

QLC：根据TLC的特性，再次增强它的特性。速度更慢，寿命更短，售价更便宜，堆叠层数更高。简而言之，就是放大了TLC

黑片：按照行内的默认规则就是质量很差的，闪存的容量偏差很大或者明显存在其它质量缺陷的。DIY一般是没有黑片的，但是有少部分人有专门的黑片的开卡工具。很多厂商也使用的是黑片。

DIY U盘

DIY U盘和SSD大同小异，其都是由主控和颗粒组成

我把U盘主控分为三类：

慧荣银灿其他主控（如，安国等）三、笔者DIY U盘的过程分享

这次使用的是IS903主控板，这个主控板是最最入门也是最最普遍的一块主控板。

这个IS903是供电加强过的版本，价格约17元/个

既然主控板尚可，那么颗粒就不能太寒酸了

笔者使用的是东芝的16GB单颗的SLC颗粒

笔者使用的工作台是BGA封装的返修台。它的温度更加稳定，成品率更高。

第一步：

上BGA助焊膏，笔者使用的是KE200

它的作用是保护主控板和帮助颗粒与主控的焊接

第二步：

拿出我们尊贵的SLC芯片，对齐主控板。

然后开始加热，让锡达到熔点，进行焊接。

用夹子测试是否焊接成功——用镊子拨动颗粒，看是否因为锡已经溶化，产生张力使颗粒自动回位，回位就代表成功了，不回位就继续加热

如果颗粒回位，就关掉机器，等待风干。

风干完成后，由于表面残留有助焊膏。所以，需要用洗板水进行清洗

最后，奉上成品图

至此，U盘的主体部分已经完成

四、开卡过程分享

现在的U盘是不可以直接使用的，它就像组装的台式机，需要打驱动一样的。U盘做好后，也需要使用专门的开卡工具进行开卡。

这次笔者使用到的是IS903，也就是第二个“903”的文件夹

开卡最好使用USB2.0接口，譬如，笔者的另一台电脑：天选，它有一个2.0的接口。所以，笔者就使用这台电脑。

打开开卡工具进行设置。由于笔者做的U盘是自己使用的，为了稳定性，拿出20%沉余，设置完成后，我们就可以进行开卡了。

这次开卡失败了，因为固件使用错误。

每种主控对应每种颗粒，都有单独的开卡工具。所以，IS903有很多个版本的开卡工具，笔者换了个工具，重新开卡，就成功了。

这就是成功了

接下来就是激动人心的跑分环节。

这就是尊贵的SLC的速度，但是由于是U盘的主控，U盘的主控中除了SM3280有6~7MB的4k速度之外。

这次只是一个演示过程，笔者自己使用的是SM2246xt的U盘。如果有知道的人，应该知道这是一个SSD的主控，它通过转接芯片，集成在U盘的主控板上，这就叫固态U盘，它是做WIN TO GO的最佳选择，平时作为U盘传输也是非常快的。

这个U盘是笔者升级转接芯片15131之后的跑分。

至此，U盘制作的全过程已经呈现完毕。

非常感谢您可以看到最后，真的非常~非常~感谢。

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　　总的来说，制作win10的固态盘并不难，只需按照步骤依次进行即可。DIY固态硬盘可以提升计算机的运行速度及响应速度，这对于需要高速运行的程序和游戏非常有帮助。在DIY过程中，需要注意的是选择合适的固态硬盘和购买合适的接口转换器。