AMD最新产品采用最先进工艺，设计封装组装创新

AMD执行副总裁Forrest Norrod接受了The Next Platform的采访，他谈论了AMD产品的未来策略。在被问到AMD如何看待Intel的工艺和产品线路图时，尤其是最近发布的Xeon 6处理器发布，Forrest Norrod赞扬了Intel的积极计划，并表示他们内部认为Intel会按照自己的线路图推进产品，但是否会实现其工艺技术和产品目标或时间表是另一回事了，但要与对手竞争，最好的方法是相信他会实现其目标并设计出一款超越这一目标的竞争产品。

Forrest还谈到了AMD为保持竞争优势而采用的工艺和设计技术。AMD使小芯片设计成为主流，他们正在市场上推出了MI300A这种结合CPU和GPU的产品，Intel也曾计划了类似的Falcon Shores XPU，但最终被取消了。AMD还为不同领域提供不同种类的处理器，比较新的“C”核心就是面向计算中心、云服务优化的，它提供了疯狂的核心数量。

对于未来，AMD表示台积电是一个很好的合作伙伴，他们致力于在其最新产品中使用台积电提供的最先进的工艺技术。同样的产品不仅会停留在工艺技术上，还会采用创新的设计、组装和封装技术。这些创新技术将在即将推出的锐龙9000X3D芯片中发挥重要作用，该芯片配备了新的3D V-Cache。

AMD即将在7月推出其首款Zen 5产品，包括Strix Point锐龙AI 300和Granite Ridge锐龙9000处理器，而第五代EPYC Turin也将在2024年第三季度上市。