消息称联发科天玑9300处理器暂定今年10月登场，性能强劲，值得期待！

结合此前报道，@数码闲聊站 曾称天玑 9300 目前的技术规格为 4*X4（1*X4+3*X4m）+ 4*A720，GPU 为 Immortalis G720。其中，CPU 频率暂定 X4 超大核最低为 3.0GHz，A720 大核最低为 2.0GHz，最终会根据骁龙 8 Gen 3 落地频率调整。

目前来看，天玑 9300 将采用全大核设计，直接以超大核 + 大核方案来设计芯片架构。而且根据 Arm 公布的信息来看，基于 Armv9 的 Cortex-X4 超大核相比 X3 性能提升 15%，基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低 40%。而 Cortex-A720 将成为明年主流的大核，可提高移动芯片的持续性能，是新 CPU 集群的主力核心。

此外，天玑 9300 处理器的 CPU 性能相比前代单核提升 13%，多核提升 33%，GPU 核心数比前代更多。该芯片的发布会将赶在骁龙 8 Gen 3 之前，vivo X100 系列有望首发该芯片。

在更早之前的爆料中，@数码闲聊站 曾称“龙鸡大战 10 月见”，需要注意的是，高通将于 10 月 24 日至 26 日举行 2023 年度骁龙峰会，预计将发布全新的骁龙 8 Gen 3 芯片。