AMD确认3nm Zen 5芯片即将登陆桌面端，内核设计将类似Zen 5c

近日，AMD芯片设计工程师Mike Clark在前一段时间的“AMD Tech Day 2024”之后接受了TomsHardware的采访，谈及了Zen 5系列架构的设计，其中提到了一些玩家关心的问题。

众所周知，AMD与英特尔的“大小核”思路不同。Zen 5c与Zen 5使用了相同的ISA，本质上是Zen 5的低功耗精简版，采用了更为紧凑的设计，拥有相同的IPC和功能，能耗比更高，且Zen 5c内核占用的空间小于Zen 5内核。不过Zen 5c内核的频率更低一些，提供的峰值性能低于标准的Zen 5内核。相比于桌面端，Zen 5c对于功耗和散热要求较高的移动端作用更大，所以AMD至今也没有在桌面端采用混合架构设计。

Mike Clark表示，混合架构设计会存在一些困难。比如达到正确的频率、保持核心数量平衡、如何保证有限空间获得最大的收益等，不过随着Windows的调度改善、使用经验越来越丰富，Zen 5c这类紧凑内核设计未来会出现在桌面端，这可以在相同面积内获得更多的核心，变得更具成本效益。同时AMD使用了线程放置技术，将某些轻度的工作负载定位到紧凑型内核。

在“AMD Tech Day 2024”上，AMD更新了技术路线图，Zen 5和Zen 5c上面标注了采用3/4nm工艺制造。按照现在了解到的情况，首批基于Zen 5c和Zen 5架构的CCD采用了两种不同的工艺制造，前者为3nm，后者为4nm。这意味着AMD接下来主要的产品，包括Granite Ridge、Fire Range和Turin的Zen 5架构CCD都建立在4nm工艺之上。

Mike Clark称展示的技术路线图具有灵活性，AMD在开发Zen 5架构时，实际上涉及到3nm和4nm两种工艺技术的设计，无论试图做出什么改变，不可避免的现实是4nm会比3nm消耗更多的功率，而且很难控制两种技术和功能，同时会影响平面布局，实际应用上可能比大家想的还要更难一些。AMD将在短时间内交付3nm和4nm产品，基本上是相互叠加，设计团队在构建这些产品时是分开的，需要沟通与合作来做到一致，这非常具有挑战性，但是最终做到了，未来的Zen 6还有很大的改进空间。

Zen 5标志着Ryzen系列首次推出完整的AVX-512加速，并能以标准指令相同的频率运行AVX-512指令，要知道过去英特尔为此苦苦挣扎了很长时间，选择以降低频率运行AVX-512指令，甚至最终放弃了。很多人好奇，AMD是如何做到这一点。

Mike Clark认为，成功的秘诀是在AVX-512与机器的其他部分更加平衡的时候引入。显然AVX-512消耗更多的能量，其实整数方面也是如此，调度需要消耗大量的功率。利用大量的传感器，以及使用AMD的固件做动态管理，以便更好地响应。Mike Clark相信，英特尔也学到了这一点。此外，Zen 5c内核也可以运行完整的AVX-512指令。