为何市场不买账？AMD抛出重磅AI芯片挑战英伟达的原因

然而，资本市场似乎并不买账。战略发布之后，AMD的股价当天收跌3.6%，而英伟达则收涨3.9%。今天A股早盘，AMD概念股多数走低。

据悉，MI300系列基于第三代CDNA架构，分为MI300X和MI300A两款。其中，MI300X支持高达192GB的HBM3内存，可以在单个GPU上适配大型语言模型。

值得注意的是，MI300系列是业界首款“CPU+GPU+内存”一体化的数据中心芯片。采用3D堆叠和Chiplet技术，配备了9个基于5nm制程的计算核心（6个GCD+3个CCD），置于4个基于6nm制程的I/O die之上。同时，晶体管数量达到1,460亿个，多于英伟达H100的800亿个。

目前，MI300A已经向客户送样，MI300X将于今年Q3送样，希望于今年Q4实现规模出货。

活动现场，AMD董事长兼CEO苏姿丰博士（Lisa Su）表示，“我们仍处于人工智能生命周期的非常早期的阶段。”她预测，到2027年，数据中心人工智能加速器的总潜在市场价值将增长五倍，达到1500亿美元以上。

业界认为，AMD就如何利用新的AI芯片挑战市场领导者英伟达披露了最新细节，但他们却遗漏了华尔街最想知道的信息——谁会购买这款芯片？

有分析师表示，单纯因为Meta等技术成熟的公司可以通过AMD的芯片获得更快的速度，并不意味着技术实力稍差的企业也会广泛采用这款芯片。

市场研究公司Moor Insights & Strategy的分析师Anshel Sag说：“就算AMD的硬件性能可以跟英伟达比肩，人们仍然不相信AMD的软件解决方案能与英伟达对抗。”

目前，英伟达以GPU的绝对优势，占据了市场的多数份额。尤其在数据中心和AI服务器中，英伟达的产品已经到了不可或缺的地步。当然，AMD的产品同样具备不俗的性能，此次推出新品采用一体化的结构，性能也并不亚于英伟达。但正如分析师所言，AMD需要打造软硬件结合的完整解决方案，更关键的是打动客户，从而获得订单。